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天岳先进:碳化硅半导体衬底行业近年来市场竞争日趋激烈,产品价格面临一定下行压力_蜘蛛资讯网

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润水平、股价等指标进行了预测。公司在此风险提示如下:上述指标预测为证券公司单方面预测,公司未就上述指标预测进行确认,相关信息均以公司公告为准。公司所处的碳化硅半导体衬底行业近年来市场竞争日趋激烈,产品价格面临一定下行压力。同时,行业技术迭代速度加快,若公司未能持续保持技术领先优势并及时跟进市场需求变化,可能面临市场份额下降及业绩波动的风险。原文链接

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发布时间:18:32:39


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